北京中邦兴业科技有限公司市场部

新闻动态

• Vishay新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性2025/6/13 16:21:56
• Nordic Semiconductor nRF9151蜂窝物联网模组通过日本NTT DOCOMO LTE-M网络使用验证2025/6/13 16:15:36
• Infineon-英飞凌SEMPERNOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证2025/6/13 15:53:29
• Mouser-贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6BLE无线模块2025/6/13 15:50:28
• Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出2025/6/13 15:42:57
• ST-意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器优化设计的GaN半桥驱动器2025/6/13 15:39:41
• ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃2025/6/13 15:28:31
• NXP:MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计，并提升其性能2025/6/13 15:24:56
• Mouser-贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择2025/6/13 15:16:16
• ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证2025/6/13 15:13:44
• 广东联通打造5A级智算基础设施2025/6/13 15:04:43
• OPPO Find X9 工程机细节疑似曝光，天玑 9500 加持相机设计革新2025/6/13 14:57:37
• 消息传出：华为鸿蒙手机出货破亿，平板超 2000 万台2025/6/13 14:50:00
• 哪吒汽车重整声明发布，国内生产基地数月后逐步复产2025/6/13 14:39:58
• 消息爆料：苹果 iOS 26 多方面借鉴小米澎湃 OS 设计2025/6/13 14:34:10
• 意法半导体推出模块化 IO-Link 开发套件，助力工业自动化2025/6/13 11:54:04
• XP Power 5kW 电源拓展，新增 400VDC 与 800VDC 模块2025/6/13 11:43:16
• 2029 年 HBM5 有望登场，冷却与键合技术成焦点2025/6/13 11:37:25
• 汽车零部件巨头申请破产保护，印度买家欲接盘2025/6/13 11:25:13
• 12.45亿接盘中颖电子2025/6/13 11:17:14
• 贵州省能源局发布关于公开征求《贵州省电动汽车充（换）电基础设施建设运营管理办法》意见的通知2025/6/13 11:10:07
• 台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流2025/6/13 11:04:27
• 半导体巨头，重塑供应链2025/6/13 10:57:21
• 宁德时代新一代大容量电芯量产交付2025/6/13 10:53:06
• 第二批工业机器人行业规范公告申报工作启动2025/6/13 10:51:10
• 天马换帅2025/6/13 10:48:48
• 美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设2025/6/13 10:34:28
• 小鹏 G7 携自研图灵芯片登场，1 颗媲美 3 颗 Orin - X2025/6/13 10:25:14
• 英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q，推动量子计算发展2025/6/13 10:21:48
• PCIe 7.0 规范重磅发布，传输速率飙升至 128GT/s2025/6/13 10:15:00